蝕刻工藝側腐蝕的原因

在采用減成法或半加成法製造印製電路板時，在蝕刻工藝中，隨著蝕刻向縱深方向發展的同時，銅導線的側麵地被腐蝕，這種現象成為“側蝕”。側蝕現象是蝕刻中不可避免地，隻能設法減少，但不可能消除。

用金屬作為抗蝕層的印製板，由於電鍍時，電鍍成功橫向變寬，側蝕後形成蘑菇狀縱斷麵，鍍層突出於銅導向外邊，形成一個“房沿”狀邊沿稱為“突沿”。由於突沿較薄易碎落，能引起導線間的短路。

由於側蝕所產生的側蝕成都稱為“蝕刻因素”或“蝕刻係數”。蝕刻係數定義為：蝕刻深度與側蝕寬度之比
蝕刻係數越大，則側蝕越輕